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【仿真专题培训通知】关于电接插元件分会开展2020年仿真专题培训(视频网课)的通知


日期:2020/7/2 16:46:34    来源:电接插元件分会    点击数(0)

关于电接插元件分会开展2020年仿真专题培训(视频网课)的通知

全体会员单位:

为持续有效开展电接插行业相关培训工作,更好服务会员企业,提供技术理论支撑,进一步加强分会各成员单位对电接插专业知识和共性知识的掌握。分会现拟定于2020年7月,通过线上教学的方式开展“2020年仿真专题培训”,本次培训由中电元协电接插元件分会与北京邮电大学电连接与连接器可靠性科研室联合举办,具体安排如下:

一、培训时间及地点

         培训时间:2020年7月18日-8月30日(每周六上午09:00-12:00为一单元课时,共拟定6个单元课时,具体实施依据实际培训效果分期组织开展)

         培训方式:腾讯云会议(视频网课)

二、培训对象

从事电接插件设计相关的技术人员等。

三、培训大纲及讲师

    1)  培训大纲内容及课时安排具体见附件1;

        2)   培训讲师为 北京邮电大学电连接与连接器可靠性科研室  芦娜高工。

四、培训费用

会员单位:本次培训不收取培训费;

非会员单位:1200元/全课时(每一单元课时为200元,可选择课时付费)。

五、培训教材

    1)   本次培训用教材为:芦娜 《有限元仿真及在电连接技术中的应用》[M].北京: 机械工业出版社.2020.4  ISBN 978-7-111-64481-1

        2)    培训教材建议参培学员自行通过网上购买;或可委托分会分秘处协助统一采购,69元/本,提交报名回执时需一并缴纳教材费。

六、付款方式

       1)   教材费付款账户:

开户名:郭钰文

开户行:中国银行洛阳南昌路支行

账  号:6216 6080 0000 8284 350

注:统一采购的教材不提供发票。

2)     非会员培训费付款账户:

银行账号:0200 0134 0901 4406 379

收款单位:中国电子元件行业协会

开户银行:中国工商银行北京八角支行

注:请在每周开课前完成付款,全部培训结束后由中国电子元件行业协会开具发票。

七、报名须知

1)     请拟参加培训的单位联系人统一汇总参培信息并填写报名回执表(详见附件2),以邮件、传真及微信等方式反馈至分会秘书处,或通过扫描右方二维码在线报名;

2)     分会秘书处将在每周开课前向各参培单位联系人提供具体的参培方式;

3)     报名截止日期7月10日。

 

秘书处联系人:郑燕华(秘书长)  手机:18637900229  办公电话:0379-63011266

郭钰文(秘  书)  手机:13623885978  办公电话:0379-63011261

传真:   0379-63011260     邮箱:   mishuchu158@jonhon.cn


中国电子元件行业协会电接插元件分会

2020年7月2日


附件1:

仿真专题培训大纲

一、课程题目

仿真技术在电子产品设计、性能分析中应用

二、培训内容简介

针对机电产品,特别是电连接领域的产品特点,进行产品设计、性能分析的相关学科理论及有限元分析方法介绍;讲解仿真分析技术、方法、流程及软件应用;通过工程案例分析,指导软件操作实战中的应用技巧、难点,以使学员高效、快速掌握仿真分析方法,提升理论水平及实际应用技能。提高仿真的准确性及精度。

三、培训内容

(一)专题1:电子产品、电连接的结构仿真分析(两个单元课时/6小时)

关注点:产品结构强度、接触性能、插拔性能

主要内容:

1.仿真基本概念、要素;

2.仿真分析的基本理论-有限元法的基本思想、原理、分析方法;

3电子产品、电连接结构的基本概念、理论、方法;

4分析软件模块、分析流程、基本步骤;

5电子产品、电连接仿真基本技术、技巧及容易出现的问题建模、网格、接触、收敛性

6结构的弹塑性、非线性分析

7案例分析

(二)专题2:电子产品、电连接的抗振动、冲击仿真分析(一个单元课时/3小时)

关注点:产品的抗振动、冲击性能

主要内容:

1电子产品、电连接动态性能分析相关的基本概念、理论、方法;

2分析软件模块、分析流程、基本步骤;

3案例分析

(三)专题3:电子产品、电连接的电-热性能仿真(一个单元课时/3小时)

关注点:带电负载的温升、接触电阻引起的温升

主要内容:

1电子产品、电连接电-热性能分析相关的基本概念、理论、方法;

2分析软件模块、分析流程、基本步骤;

3电热分析考虑的问题

4案例分析

(四)专题4:电子产品、电连接电磁性能仿真分析(一个单元课时/3小时)

关注点:产品的EMC性能

主要内容:

1电子产品、电连接电磁性能分析相关的基本概念、理论、方法;

2分析软件模块、分析流程、基本步骤;

3 案例分析

(五)专题5:多场协同仿真(一个单元课时/3小时)

由于电子产品、电连接性能通常是多物理场共同作用的结果,为了获得其实际工况下的真实特性,进行多场协同仿真的耦合分析。

关注点:大电流引起产品的温升及热应力对机械性能的影响(电-热-结构耦合分析)

主要内容:

1.多场协同仿真的分析要点、方法;

2.多场协同仿真的分析流程;

3案例分析


附件2:培训回执

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