【报告分享】2020年会暨技术论坛专题报告分享(从首页-进入专题专刊查看概况)
来源:本站原创  浏览次数:873  发布时间:2020-10-29

专题报告题目
发布人链接地址或扫码手机在线查看全球医疗电子技术及市场的机遇与挑战

陈晓禾

中国科学院苏州生物医学工程技术研究所医用电子技术研究所  主任


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https://www.yunzhan365.com/75321252.html

连接器使用可靠性和贮存可靠性的预计与设计方法

徐乐

哈尔滨工业大学  副教授

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https://www.yunzhan365.com/36139770.html

铜合金带材发展趋势孙文声

宁波博威合金材料股份有限公司  

材料学博士

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https://www.yunzhan365.com/67388911.html

智能制造技术在电子元器件行业的应用

郭树伽

北京发那科机电有限公司

产线技术总

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https://www.yunzhan365.com/44455975.html

车规连接器及线束测试技术与关键性能评价

邓钦球

苏州华碧微科检测技术有限公司  

研究院经理/博士

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https://www.yunzhan365.com/65690129.html

零部件企业进入多行业发展的探索

方松喜

佛山市方普防护技术有限公司  总经

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层状复合金属在电接插领域的应用

李华清

江苏中色复合材料研究院 总经理/博士

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https://www.yunzhan365.com/21250472.html

高性能铜合金材料解决方案

郑少锋

宁波博威合金材料股份有限公司 工程

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铜材品质对接触件性能影响研讨

杨奋为

原上海航天技术研究院  电子元器件检验中心 高工

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https://www.yunzhan365.com/33888991.html