电子元器件是保证设备指标的重要组成单元。电子元器件从生产到报废为止的整个寿命周期内,其可靠性变化呈现一定的规律。大量实践证明大多数电子元器件的失效率是时间的函数,若以使用时间为横坐标,以失效率为纵坐标,选取失效率来描述电子元器件的可靠性特征,形状呈两头高、中间低的一条失效率通用曲线,也称为“浴盆曲线”。“浴盆曲线”具有明显的阶段性可划分为三个阶段:早期失效阶段,偶然失效阶段,严重失效阶段。依据“浴盆曲线”的阶段性特征,检测在不同阶段又分为首次筛选、二次筛选、破坏性物理分析、结构分析(适用时)、鉴定检验、质量一致性检验,在各阶段开展的检测工作,见图1所示。
图1 各类检测在“浴盆曲线”各阶段开展时机
结构分析
结构分析(Constructional Analysis,CA)从元器件各部分结构方面对元器件进行验证,对元器件制备过程中的薄弱环节及空间环境适用性进行评价,是验证元器件固有可靠性的一种分析方法。由于固有可靠性在元器件封装后已经固定,由元器件结构设计和生产过程工艺控制所决定。因此,成型的元器件结构中涵盖着较多可靠性信息,包括结构设计的可靠性与合理性、生产工艺控制的合理性等。若上述方面存在问题,元器件的固有可靠性也随之降低。因此,在型号工程元器件装机前,在技术能力具备的条件下,需要对选用的元器件尤其是没有应用经历的元器件的固有可靠性进行验证,以达到降低元器件的使用风险、提高型号工程可靠性的目的。
开展结构分析可以依据GB/T 41032《宇航用元器件结构分析通用指南》进行。结构分析的工作流程一般包括确定分析对象、调查应用背景、获取产品设计信息、制定结构分析方案、实施结构分析、编制报告和评审报告等环节。结构分析的技术流程通常包含结构单元分解、要素识别、结构判别、结论分析以及建议措施五个方面。
(1)结构单元分解。结构单元指产品结构或功能的最小单元,将产品逐级分解成基础结构单元,对其开展可靠性分析与评价,同时也有利于基础结构单元的可靠性数据收集和累积技术经验,为往后类似结构单元的分析与评价,节约周期及降低成本。对产品整体结构的分解过程,按照功能单元和物理单元进行逐级分解,过程中应注意识别成熟的典型单元(不需要再分解到该部分的最小单元)及非成熟的新型单元。由于结构单元分解的正确性,将直接影响整个结构分析与否全面,同样也是后续分析工作开展的基础,所以分解过程还应注意各结构单元之间的界面及其匹配性,最后根据上诉分解的单元进行评价。
(2)要素识别。指影响产品可靠性和适用性结构单元的特征要素,而结构分析则需要把各结构单元的结构要素识别出来,如材料特性、工艺过程及物理特征等,作为后续分析与评价的关注重点。同时,每个结构单元的结构要素信息获取,都应有对应的评价方法,按照无损性检验到破坏性检验的顺序进行,从而形成结构分析的评价流程。另外,一些检验项目不是为了获取结构要素的结构信息,而是为了评价结构要素的可靠性,如耐溶剂、键合强度、芯片剪切、温度循环试验等类型的试验,所以两者务必结合起来。
(3)结构判别。对于结构的优劣评价判别,通常需要基于常见或典型结构进行,尤其是已经应用到宇航的典型结构,当与这些结构进行比对时,如符合结构特征要求,则可评价为“未见异常结构”,通过这种方式给出的判别是可信赖或是有说服力的。而典型结构的获取是依靠大量的经验积累及重组,也可参考成功应用经历产品的标准规范、结构信息、失效案例、验证试验及极限试验等方式获取。
(4)结论分析。结构分析的结论通常不能简单的给出“合格”或“不合格”,需要结合产品的结构特点及宇航应用条件,综合判断得出结论。结论一般分为以下3种:适合应用(可用):产品结构与整机用户单位的典型结构相符,该结构有成功应用经历,风险较低,适合应用任务;特定范围可用(限用),产品结构存在一项或几项设计的结构可靠性问题,只能在特定应用条件下使用,结论中应明确限用条件或范围;不适合特定应用(禁止):产品结构存在重大设计、结构可靠性等问题,应用在宇航型号上风险较高,需要重新设计或进行结构更改。
(5)建议措施。结构分析不仅仅限于给出结论、还应结合分析过程,把发现的问题或缺陷,向产品研制单位、保证机构及用户单位提出针对性的建议,如向研制单位提出产品需要改进和完善的具体方向;对保证机构,提出筛选、鉴定及针对性评价的方案和建议;对于用户单位,应给出产品的使用指导和建议。
鉴定检验
鉴定检验是指按照标准规定的程序和条件,对产品进行功能性能测试、封装可靠性、环境适应性和寿命可靠性等一组或多组检测试验,以验证产品的设计及生产能力是否满足标准规定的质量和可靠性要求。以半导体单片集成电路为例,开展鉴定检验可以依据GJB597《半导体集成电路通用规范》及GJB548《微电子器件试验方法和程序》进行,测试及试验项目如表2所示。
表2 鉴定检验
质量一致性检测(周期性检测)
质量一致性检测是产品提交用户前必须进行的可靠性试验,也是提交给用户产品批质量和可靠性是否符合相应采购标准或订货合同的验证试验,属于生产厂为提供用户具有一定质量和可靠性保证的产品的自主行为。以半导体单片集成电路为例,质量一致性检测规定的ABCDE五个组的测试/试验项目及要求与鉴定检验一致,用于周期性质量保证的交货验收依据。A组是对产品的功能性能进行测试;B组是对产品进行物理试验,考核封装工艺质量;C组是对产品进行稳态寿命试验,考核工作寿命可靠性。D组是对产品进行机械应力、环境应力试验,考核封装工艺质量;E组是对产品进行总剂量和单粒子试验,考核抗辐照质量。