苏州融睿电子科技有限公司成立于2017年1月，是一家集研发、生产、销售于一体的科技型企业。公司研发团队，由行业内高学历人才及资深专家组成，公司于2019年被评为太仓领军人才企业。目前具有自主知识产权26项，其中5项权发明专利和11项实用新型专利已获授。
公司已通过ISO9001管理体系认证和GJB9001C-2017管理体系认证，江苏省高新技术企业，获得太仓科技领军人才企业、江苏省民营科技企业、苏州市信用管理示范企业、知识产权贯标企业、AAA级信用企业等资质。
公司主要研发无机材料、膨胀合金材料、封装烧结工艺、微波射频工艺和电镀工艺等关键核心技术，专注于解决半导体领域、航空航天器件和军工零部件所涉及的封装烧结难题。
